還原子裝配體 (Dissolving a Sub-assembly)
您可以將一個(gè)子裝配體還原為單個(gè)零部件，從而將零部件在裝配體層次關(guān)系中向上移動(dòng)一個(gè)層次。
還原子裝配體：
在 FeatureManager 設(shè)計(jì)樹中，用右鍵單擊您想要還原的子裝配體，然后選擇還原子裝配體。您也可以選擇子裝配體的圖標(biāo)，然后單擊編輯、還原裝配體。
零部件成為其直屬父裝配體的零部件，然后子裝配體被移除。裝配體文件本身從所保存的文件夾中并未刪除。
參閱編輯裝配體結(jié)構(gòu)的影響了解對(duì)配合、零部件陣列、裝配體特征、方程式及爆炸步驟的影響。
編輯裝配體結(jié)構(gòu)的影響（Effects of Assembly Structure Editing）
當(dāng)您還原一個(gè)子裝配體，或重新組織任何一層的零部件時(shí)，參考所選零部件的配合關(guān)系和所有特征都會(huì)受到影響。所以對(duì)于開(kāi)發(fā)復(fù)雜的裝配體，應(yīng)該在設(shè)計(jì)早期就決定其層次關(guān)系分組，以盡量減小對(duì)這些項(xiàng)目的影響。
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配合移到最底層共用父零件的配合文件夾中。
例如，假定在嵌套子裝配體 S3 的配合文件夾中，P1 和 P2 之間有一個(gè)配合關(guān)系。
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如果您將 P1 向上移動(dòng)一個(gè)等級(jí)(到 S1 中)，配合會(huì)移動(dòng)到 S1 (即同一分支上最底層)的配合文件夾中。
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如果您將 P1 移到 S2(另一分支)中，配合關(guān)系會(huì)移動(dòng)到頂層裝配體 A 的配合文件夾中，因?yàn)?A 是唯一的共用父關(guān)系。
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如果您解散 S3，配合關(guān)系會(huì)移動(dòng)到子裝配體 S1 的配合文件夾中。
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零部件陣列有以下特定的限制：
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如果您移動(dòng)陣列的源零部件到另一個(gè)裝配體，則陣列特征及陣列所生成的所有實(shí)例都會(huì)被刪除。
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如果您還原具有零部件陣列的子裝配體，則陣列特征和陣列實(shí)例會(huì)被刪除。源零部件會(huì)成為下一更高層裝配體中的零部件。
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您無(wú)法移動(dòng)由陣列生成的單個(gè)實(shí)例。
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裝配體特征切除和孔都會(huì)被刪除。
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可能無(wú)法解出方程式。這是因?yàn)樵谠S多情況下，當(dāng)您重新組織或還原裝配體時(shí)，零部件實(shí)例的數(shù)字后綴 <n> 會(huì)改變。這些都是自動(dòng)完成的，以防止與目標(biāo)裝配體中的現(xiàn)有零部件發(fā)生矛盾。
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重新組織的零部件從所出現(xiàn)于的任何爆炸步驟中移除。
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步路子裝配體受某些特殊規(guī)則的限制。請(qǐng)參閱 Windows Routing 幫助了解詳細(xì)信息。
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